企业简介
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佳邦科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 1993510 |  |
ESDGUARD | 2000-09-01 | 变压器(电)；电容器；电源保护器；电阻器；非医用温度计；废气测定计；互感器；回路控制器；酒精计；石墨电极；天线；温度调节器；温度控制器；压力计；引擎转速器 | 查看详情 |
佳邦科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW370255 | 组合式表面黏着型储能线圈 | 1999.09.11 | 一种组合式表面黏着型储能线圈，其主要特征在于：构成线圈之主要元件的线圈元件系为另行绕制的独立组件，不 |
| 2 | TW374210 | 线圈元件主体之切割成形方法 | 1999.11.11 | 一种线圈元件立体之切割成形方法，是种线圈元件是由一线圈主体，设于线圈主体两侧端之电极接脚介面层，以及 |
| 3 | TW497755 | 混合式整合封装保护元件结构 | 2002.08.01 | 一种混合式整合封装保护元件结构，其主要特征在于：是种混合式整合封装保护元件结构，系由一具有相关电阻元 |
| 4 | TW529215 | 具备过电压保护功能之积体电路承载基板 | 2003.04.21 | 本发明提供一种具备过电压保护功能之积体电路承载基板，使得在一基板上便可以同时提供多个过电压保护元件， |
| 5 | TW558082 | 多回路天线 | 2003.10.11 | 一种多回路天线；系包括：两组或两组以上之长短不同天线单元，系由金属导体所制，用以接收不同之共振频率； |
| 6 | TWM262719 | 多工通讯模组 | 2005.04.21 | 一种多工通讯模组，包括行动通讯装置及全球定位天线接收模组。行动通讯装置系具有滑动式手机结构及设置于该 |
| 7 | TW200635442 | 晶片型微气隙放电保护元件及其制造方法 | 2006.10.01 | 一种晶片型微气隙放电保护元件及其制造方法，其系于一陶瓷基板上被覆包含有两个分离之放电电极的多数层体， |
| 8 | TWM312792 | 柱状天线装置 | 2007.05.21 | 一种柱状天线装置，系藉由在一柱状本体上形成具有至少二个螺旋状结构之金属层，本创作之柱状天线装置可以简 |
| 9 | 小型化双频天线及其电子装置 | 2011.04.01 | ||
| 10 | 宽频天线模组与整合宽频天线模组之机壳结构 | 2011.05.01 | ||
| 11 | TWI532417 | 复合式基板以及使用该基板制造电子元件之方法 | 2016.05.01 | 复合式基板以及使用该基板制造电子元件之方法，该复合式基板系以多数片薄带经雷射打孔、导体材料填孔、叠压 |
| 12 | TW201433085 | 宽频共模滤波装置;WIDE-BAND COMMON MODE FILTERING APPARATUS | 2014.08.16 | 一种宽频共模滤波装置,包含至少二个串接之不同杂讯滤波响应的共模滤波器单元,其中该宽频共模滤波装置之截 |
| 13 | TW370250 | 组合式表面黏着型变压器 | 1999.09.11 | 一种组合式表面黏着型变压器，将铁蕊附件与铁蕊／线圈组件之铁蕊部份结合，其主要特征在于：是种变压器是以 |
| 14 | TW370253 | 表面黏着型线圈元件结构 | 1999.09.11 | 一种表面黏着型线圈元件结构，其主要特征在于：铁蕊材料披覆导体材料后再以刀片切割方式形成主要线圈结构。 |
| 15 | TWI269618 | 电子元件本体之绝缘结构及其形成方法 | 2006.12.21 | 一种电子元件本体之绝缘结构及其形成方法，系在元件两端先设有第一端电极，再利用聚对二甲苯系高分子材料在 |
| 16 | TW200935700 | 整合电感与中空气室之过电压保护装置及其应用 | 2009.08.16 | 一种整合电感与中空气室之过电压保护装置，包括：一中空气室单元，其包括：一第一下基板，该第一下基板之一 |
| 17 | TWM291095 | 一种柱状天线 | 2006.05.21 | 一种柱状天线，系藉由在一柱状本体上形成一具有螺旋状之金属层而构成，本创作之柱状天线可以简化制程、提高 |
| 18 | TW370261 | 具平面电极接脚之陶瓷基板低电容値印刷式晶片排列电阻电容元件 | 1999.09.11 | 一种具有平面电极接脚之陶瓷基板低电容值印刷式晶片排列电阻电容元件，其主要特征为，于完整方型体的陶瓷基 |
| 19 | CN101378049A | 内埋式的多功能整合型结构及其制作方法 | 2009.03.04 | 一种内埋式的多功能整合型结构及其制作方法，其利用电路板多层设计的概念，将超过两种以上的被动元件整合于 |
| 20 | TWM303501 | 表面黏着型薄片天线构造之改进 | 2006.12.21 | 一种表面黏着型薄片天线构造之改进，其系设有一片状绝缘本体，本体顶面设置有一天线导片，底面则设置有一接 |
| 21 | TWM318127 | 全球定位系统之天线模组 | 2007.09.01 | 一种全球定位系统(Global Positioning System)天线模组，系包括：一基板、一第 |
| 22 | TWI535105 | 晶片天线结构、具有晶片天线的电子装置及其设计方法 | 2016.05.21 | 明提供一种天线结构，设置于电子装置上，天线结构包括金属壳体、电路板与晶片天线。金属壳体为电子装置之外 |
| 23 | CN1905275A | 一种柱状天线装置及其制造方法 | 2007.01.31 | 一种柱状天线装置及其制造方法，即在一柱状本体上形成一具有螺旋状金属层，本发明的柱状天线装置可以简化制 |
| 24 | CN105762140A | 微粒型电感元件及其封装制造方法 | 2016.07.13 | 一种微粒型电感元件及其封装制造方法，该微粒型电感元件包括螺旋线圈、包覆在该螺旋线圈外部的封装层、以及 |
| 25 | CN205384929U | 功率电感的薄型化绕线结构 | 2016.07.13 | 本实用新型提供一种功率电感的薄型化绕线结构，该功率电感包括一线圈，以及包覆于线圈外部的磁性粉末胶体； |
| 26 | CN205544411U | 穿戴式电子设施的行动充电模块 | 2016.08.31 | 一种穿戴式电子设施的行动充电模块，该穿戴式电子设施包括一主机体部与一可和该主机体部分离或结合的系带部 |
| 27 | CN101656240A | 单一晶粒尺寸半导体元件绝缘被覆结构及其工艺 | 2010.02.24 | 一种单一晶粒尺寸半导体元件绝缘被覆结构及其工艺，包括：单一晶粒尺寸半导体元件，该单一晶粒尺寸半导体元 |
| 28 | CN101222084A | 用于产生双频带的双极化天线装置 | 2008.07.16 | 一种用于产生双频道的双极化天线装置，其包括：第一介电本体、辐射金属层、第一相位差改变结构、第二介电本 |
| 29 | CN201112021Y | 多层过电流保护组件结构 | 2008.09.10 | 本实用新型公开了一种多层过电流保护组件结构，包括数个导电层、数个过电流保护层、数个绝缘层以及一侧边导 |
| 30 | CN103904047B | 多功能半导体封装结构及其制作方法 | 2016.12.28 | 一种多功能半导体封装结构及其制作方法，多功能半导体封装结构包括：一基板单元、一电路单元、一支撑单元、 |
| 31 | CN201017878Y | 具有过温与过电流保护构造的发光二极管 | 2008.02.06 | 一种具有过温与过电流保护构造的发光二极管，其系设有一散热板及一发光二极管(LED)，其中发光二极管设 |
| 32 | CN101459279A | 阵列式偶极天线装置 | 2009.06.17 | 一种阵列式偶极天线装置，包括一介质基板、多个谐振元件、多个接地元件、多个电性调整件，以及一馈入微带线 |
| 33 | CN101646298A | 低温共烧陶瓷的静电放电保护装置及其制造方法 | 2010.02.10 | 本发明涉及低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic LTCC)的 |
| 34 | CN101162619A | 过电压保护元件的材料、过电压保护元件及其制造方法 | 2008.04.16 | 本发明涉及一种过电压保护元件的材料和使用所述材料制造的过电压保护元件。所述材料包含：一非导体粉末；一 |
| 35 | TW478652 | 叠合式低电容过电压保护元件 | 2002.03.01 | 一种叠合式低电容过电压保护元件，其主要特征在于：是种叠合式低电容过电压保护元件结构，系由一层位于基板 |
| 36 | TW517423 | 暂态过电压保护元件结构 | 2003.01.11 | 一种暂态过电压保护元件结构，其结构为使用一绝缘层用以隔绝讯号导电层边缘与可变阻抗材料层间的接触，进而 |
| 37 | TW547784 | 双频双极天线主体之结构 | 2003.08.11 | 一种双频双极天线主体之结构，主要包括：一导线与将该导线被覆之一内绝缘层所构成之内导体、一以被覆或圈绕 |
| 38 | TW558083 | 部分接地天线 | 2003.10.11 | 一种用于行动通讯设备所用之部分接地天线；主要包括：一主机板，用以承载天线、与固定承载座；一承载座，系 |
| 39 | TWI229420 | 晶片排列型元件绝缘结构及其制造方法 | 2005.03.11 | 一种晶片排列型元件绝缘结构及其制造方法，其主要特征在于：该晶片排列型元件绝缘结构，制作时系先于晶片排 |
| 40 | TW430103 | 积层式电子元件之电极结构改良 | 2001.04.11 | 本创作是有关积层式电子元件之电极结构改良，此电极结构将生产时所产生的位置偏移考虑在电极设计中，而能够 |
| 41 | TW517421 | 表面黏着型可复式过电流保护元件结构及制造方法 | 2003.01.11 | 一种表面黏着型可复式过电流保护元件结构及制造方法系提供一原材料板，原材料板的两面上分别形成一图案化之 |
| 42 | TW200428420 | 可复式过电流保护装置及其制造方法 | 2004.12.16 | 本发明系一种可复式过电流保护装置。该装置的主要特征在于：保护装置主结构电极之成形切割区域端面保留未连 |
| 43 | TWM262853 | 整合型主动式卫星天线模组 | 2005.04.21 | 一种整合型主动式卫星天线模组，包括低损耗滤波器、低杂讯放大器、切换开关、晶片及两输入端与一输出端。藉 |
| 44 | TW471749 | 积层过电压保护元件端面电极之改进 | 2002.01.01 | 一种积层过电压保护元件端面电极之改进，其主要特征在于:基体两侧端所露出之内电极乃被覆一层导电层，然后 |
| 45 | TW529780 | 手机隐藏式天线之布局 | 2003.04.21 | 一种手机隐藏式天线之布局；主要系藉由两组或两组以上之天线单元设于薄片型天线基板上；所述两组或两组以上 |
| 46 | TW559348 | GPS/DAB与GSM等行动通讯系统之复合式天线组 | 2003.10.21 | 一种GPS/DAB与GSM等行动通讯系统之复合式天线组，主要包括：一作为印刷电路板(PCB)或其他电 |
| 47 | TW568372 | 手机天线本体之新结构 | 2003.12.21 | 一种手机天线本体之新结构，主要包括：一具有顶端开口之手机天线套壳、一顶端面形成中空管口与底部表面形成 |
| 48 | TWI239674 | 晶片型滤波元件 | 2005.09.11 | 一种晶片型滤波元件，系于一端搭接系统线路、且于另一端接地，可以针对该系统线路之特定频段呈最大衰减特性 |
| 49 | TWM292164 | 微小型电子电路保护元件 | 2006.06.11 | 一种微小型电子电路保护元件，系利用压合的PPTC导电性高分子正温度系数材料(Polymer of P |
| 50 | TW469188 | 过电压保护元件之材料及其制造方法 | 2001.12.21 | 一种过电压保护元件之材料及其制造方法，其系均匀混合至少两种之陶瓷粉末，经煆烧后形成具P-N界面之粉体 |
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